我们经多年试验总结，对过去西瓜栽培上两项技术进行改革，在不多花 1分钱的前提下，可增产30%～40%，甚至有的增产50%以上。    一、改短缩节留分蔓    为伸长节留分蔓    西瓜苗出土后，子叶以上有6个短缩节，每个短缩节都有很强的分蔓能力。很多西瓜专著主张在短缩节留分蔓；也有很多制种单位在品种介绍上说在基部留分蔓；广大瓜农在生产中也是在短缩节留分蔓。西瓜生产中多为三蔓正枝，即一主两副。在实践中发现，除主蔓外，在短缩节留2个分蔓，这样的三蔓正枝往往出现主次不分，有时分蔓生长旺盛，超过主蔓，造成有时在主蔓上座瓜，有时在副蔓上座瓜。雌花开放时，相对较弱，表现幼瓜小且圆，瓜蒂细且短，花冠小且弱，不会长成大瓜。基于这样的发现，我们主张改短缩节留分蔓为伸长节留分蔓。即去掉一切短缩节分蔓，使主蔓伸长，再在主蔓上留2个分蔓。部位为主蔓伸长33cm左右，选对称2个节位，留2个分蔓。这样的三蔓正枝才主次分明。主蔓生长粗壮有力，将来在主蔓上留瓜。雌花开放时，幼瓜大且长型，瓜蒂长且粗，花冠大且蕊壮，将来才能长成大瓜。从主蔓上留的2副蔓，不座瓜，主要进行光合作用，制造营养，供应主蔓长大瓜。    二、改单沟施肥为双沟施肥    西瓜生产中，一般施肥量都很多，除土杂肥外，还有饼肥、化肥等。很多瓜农开一条深宽各20～30cm的沟，把所有的肥料都集中施入沟内，然后起垄，瓜种在垄上。有人认为，这样集中施肥瓜长的好，实则不然。瓜种在肥沟上，由于肥多而集中，瓜苗容易过旺徒长。有时还有烧苗现象，甚至死苗和不出苗。座瓜时，西瓜的很多根系已经伸出肥的范围，致使养分不足而长不成大瓜。为此，我们提出改单沟施肥为双沟施肥。相距20～30cm，开两条深宽各20～30cm的沟，肥分两沟施入。起垄后，瓜种在两肥沟之间。一般土壤的瓜苗不会弱，根系很快就能吸收肥料，又不易过旺徒长，更不易烧苗。座瓜时，大部分根系仍在两肥沟范围内，因此瓜长的大。